詳細介紹
品牌 | 中圖儀器 | 產地 | 國產 |
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加工定制 | 否 |
在半導體領域中,SuperViewW3大尺寸微觀形貌儀白光干涉測量同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量,并可一鍵實現三種規格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓??梢宰詣訙y量研磨工藝后減薄片的粗糙度,只需一鍵,即可測量數十個小區域的粗糙度求取均值;還可以測量晶圓制造工藝中鍍膜臺階的高度,覆蓋從1nm~1mm的測量范圍,實現高精度測量。
SuperViewW3大尺寸微觀形貌儀白光干涉測量以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數??蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
1) 樣件測量能力:滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量;
2) 自動測量功能:自動單區域測量功能、自動多區域測量功能、自動拼接測量功能;
3) 編程測量功能:可預先配置數據處理和分析步驟,結合自動測量功能,實現一鍵測量;
4) 數據處理功能:提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能;
5) 數據分析功能:提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
6) 批量分析功能:可根據需求參數定制數據處理和分析模板,針對同類型參數實現一鍵批量分析;
1)同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量,并可一鍵實現三種規格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓;
2)具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能,能夠一鍵測量數十個小區域的粗糙度求取均值;
3)具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量,覆蓋從1nm~1mm的測量范圍,實現高精度測量;
SuperViewW3可以對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航天、高??蒲性核阮I域中。
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